成都高新区举办“科技创新技术攻关”需求对接-科技与创新杂志社投稿

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成都高新区举办“科技创新技术攻关”需求对接

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“希望能从电子科技大学招到更多的人才”“希望和电子科技大学进行芯片测试方面的合作”“就红外芯片项目想与电子科技大学等高校开展产学研合作”……近日，在“科技创新技术攻关”需求对接会上，成都高新区集成电路企业和电子科技大学专家齐聚一堂，企业负责人们纷纷说出了自己的诉求。

“科技创新技术攻关”需求对接会

此次对接会是成都高新区电子信息产业发展局联合电子科技大学示范性微电子学院开展，旨在搭建企业与高校的信息交流平台，借助电子科技大学在集成电路与系统、微电子与固体电子、物理电子等方面的学科优势，为企业在技术攻关、科技创新、人才培养等方面赋能，以实现校企双向联动，帮助企业在技术、人才方面完成创新体系构建，为企业发展提供新动能。

活动中，电子科技大学示范性微电子学院院长张万里及7个专家团队与成都高新区8家企业进行“一对一”对接，共涉及高精度ADC的研发、超低功耗ADC的研发、红外芯片研发、电源管理IC、限流保护IC等20余个项目意向合作方向。

成都精位科技有限公司企业总裁周宏亮说，企业和专家“一对一”对接的方式，使产学研合作交流更加多元化，“面对面的交流，会助力企业在技术、人才等难题的解决，有利于创新技术的攻关。”

据悉，2019年，成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

其中，IC设计企业144家，销售收入54.8亿元，同比增长30%。销售收入超过1亿元的企业17家，较2018年新增3家。区内IC设计企业代表企业有海光集电、展讯、振芯科技、虹微等，业务涉及网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等多个方面完备产业链。

信息来源:成都高新记者郑其

文章来源：《科技与创新》网址: http://www.kjycxzzs.cn/zonghexinwen/2020/0914/922.html