科技周报 | 小米或在今年推出首款可折叠手机-科技与创新杂志社投稿

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科技周报 | 小米或在今年推出首款可折叠手机

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小米或在今年推出首款可折叠手机

知情人士透露，小米即将发布旗下首款折叠手机。这款折叠屏手机可能是小米 MIX系列。据悉，这款手机或将采用与华为Mate XS类似的外折叠设计，折叠后的封面屏幕将为6.38英寸。

全球首座20万千瓦高温气冷堆今年发电

3月6日消息，全球首座20万千瓦高温气冷堆核电站示范工程发电时间有了确切说法。全国政协委员、中核集团科技与信息化部主任钱天林6日在接受科技日报记者采访时表示，示范工程将于4月装料，今年年底发电正式投入商业运行。

国家知识产权局：研究制定大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权保护规则

国家知识产权局印发《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2021）》。要求围绕国家关键核心技术加强专利导航体系建设，统筹推进补齐短板和锻造长板，助力破解“卡脖子”问题。推进重点产业知识产权运营中心建设，做好相关知识产权创造和储备。研究制定大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权保护规则。开展专利特殊审查政策与机制综合性评估论证，进一步完善知识产权审查制度。

芯片缺货蔓延，多家手机企业寻求市场份额突破

近日，realme中国区总裁徐起表示，目前手机芯片的缺货不是单一的，而是多向的。目前正在经历的是高端芯片的缺货，我们也一直在提前做芯片需求的规划，早期的规划可以减轻一定的压力，选择双芯片平台的方式也是采取的应对方式之一。魅族助理副总裁万志强也表示，正在积极做旗舰产品的备货。多家第三方机构预测，缺芯问题会贯穿2021年，由于产能提升需要时间，供需不平衡的问题可能延续到明年。

阿斯麦澄清中芯国际批量购买协议：只与DUV光刻技术有关

3日，中芯国际披露与阿斯麦集团签订购买单。对此，阿斯麦发布公告澄清称，中芯国际已根据香港上市规则披露了与阿斯麦的批量购买协议。这与DUV光刻技术的现有协议相关，该协议已于2018年1月1日签订，最初将一直持续到2020年12月31日，并于2021年2月1日延长至2021年12月底。

中国民用载人飞艇AS700预计年内实现首飞

中国航空工业集团有限公司消息，由航空工业所属航空工业特飞所自主研制的民用载人飞艇AS700，预计于2021年下半年实现首飞。据航空工业特飞所高级主任设计师张金华介绍，AS700载人飞艇采用单驾驶体系，最大可载乘客9人。常规单囊体布局，流线型气囊外形，“X”型布局硬式尾翼，不可收放单点式起落架。最大航程700公里，最大航时10小时。

我国载人航天工程空间站在轨建造任务稳步推进

据中国载人航天工程办公室消息，我国载人航天工程已经全面转入空间站在轨建造任务阶段。今年将陆续实施空间站核心舱发射、货运补给、载人飞行等多次任务。在实施空间站在轨建造任务的同时，还在开展载人月球探测关键技术攻关和方案深化论证工作。

全球汽车芯片供需失衡或蔓延至二季度

受疫情影响，全球汽车芯片供需出现失衡，导致部分整车企业减产。根据中国汽车工业协会的预测显示，芯片短缺对2021年一季度的汽车生产会造成很大影响，预计还会蔓延至第二季度。

腾讯发布首个全自研机器狗Max

近日，腾讯正式发布首个软硬件全自研的多模态四足机器狗Max，其采用足轮融合一体式设计，拥有“崎岖路面走得稳，平坦路面跑得快”的特长，还能双腿站立“拜年讨红包”。Max首次实现了从四足到双足的站立、移动，能完成后空翻、摔倒自恢复等高难度动作。

台积电将于2022年开始大规模生产3纳米芯片

据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。报道称，凭借苹果在订单方面的承诺，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。

文章来源：《科技与创新》网址: http://www.kjycxzzs.cn/zonghexinwen/2021/0307/1635.html