高榕资本领投，芯耀辉科技完成近6亿元A轮融资-科技与创新杂志社投稿

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高榕资本领投，芯耀辉科技完成近6亿元A轮融资

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5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资，由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团跟投。

据芯耀辉科技介绍，本轮所融资金将用于吸引尖端研发人才加盟，加速芯耀辉IP技术布局和产品研发。

芯耀辉科技成立于2020年6月，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。该公司主要业务为自主研发先进工艺芯片IP产品，目前已服务包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子在内的多个数字经济重要领域。

2021年2月，芯耀辉科技刚刚宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中，Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投；天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这意味着，成立不到一年，芯耀辉科技就完成了三轮进10亿元规模的融资。

数据显示，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超20%，预计到2025年达到近9000亿元。当前，市场需求的迅速增长对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求：芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，目前，14nm及以下的先进工艺正逐渐成为设计主流。

本轮领投方高榕资本创始合伙人岳斌表示，IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着需求增长，芯片设计复杂度提升，将推动芯片IP技术的规模化和商业化。芯片IP本身的特点“可重复使用”可以降低降低研发成本并加快产品面市时间，目前已经成为集成电路产业链的重要一环。但因受限于行业得高技术壁垒，国内芯片IP技术仍仅处于成熟工艺阶段，未能深入至先进工艺领域。目前，先进工艺芯片IP只能依赖国外技术，成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。

今年，缺芯潮的影响深入汽车、手机等下游企业，通用、吉利等企业均有短暂性停产，且缺芯在2021年下半年缓解程度未知，因此，处于上游供应链的芯片企业得到资本重视。

文章来源：《科技与创新》网址: http://www.kjycxzzs.cn/zonghexinwen/2021/0519/2351.html